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J-GLOBAL ID:201202254300364615   整理番号:12A0363602

32nmの相補的金属酸化物半導体素子技術と以降のための高k金属ゲートトランジスタのVT制御のためのSiGeチャンネル

SiGe channels for VT control of high-k metal gate transistors for 32nm complementary metal oxide semiconductor technology and beyond
著者 (7件):
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巻: 520  号:ページ: 3170-3174  発行年: 2012年02月01日 
JST資料番号: B0899A  ISSN: 0040-6090  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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P-電界効果トランジスターの,VT制御のためのSiGeチャンネルのGLOBALFOUNDRIES 高k 32nm 金属ゲート技術が,生成に入った。このエピタキシャル・チャンネル材は,相補的金属酸化物半導体素子技術で高体積製造に導入された。幅の狭いトランジスタのためのSiGeチャンネル(cSiGe)の形態は,例えばエピタキシャル成長温度,プレベーク条件,または,エピタキシャル堆積の前のその場Si陥凹のようなプロセス条件によって慎重に制御される。28nmの技術で観察したミクロ負荷効果は,エピタキシャル堆積の前のシリコンその場陥凹によって除去された。このプロセス・ステップの重要な費用のために,エピタキシャル・バッチ・システムは,劇的に所有コストを減らすと評価された。また,cSiGe厚みへのVTの強い応答により,cSiGeプロセスをSiGeチャンネルの厚み変化を最小にするよう最適化した。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 

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