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J-GLOBAL ID：201202256090060203   整理番号：12A1115728

絶縁コートと未コート炭化ケイ素板間におけるエバネセント熱輸送の整流

Rectification of evanescent heat transfer between dielectric-coated and uncoated silicon carbide plates

著者 (2件)： IIZUKA Hideo (Toyota Central Res. & Dev. Labs., Nagakute, Aichi 480 1192, JPN) ,  FAN Shanhui (Dep. of Electrical Engineering, Stanford Univ., Stanford, California 94305, USA)
資料名： Journal of Applied Physics  (Journal of Applied Physics)
巻： 112  号： 2  ページ： 024304-024304-7  発行年： 2012年07月15日 
JST資料番号： C0266A  ISSN： 0021-8979  CODEN： JAPIAU  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 絶縁コートした炭化ケイ素と未コート炭化ケイ素の平行な反無限媒体で,エバネセント波を通した熱整流が得られることを解析的に示した。熱整流をの最大化する絶縁コーティングの誘電率及び厚みを導いた。高誘電率4,厚み1nmでコーティング又は誘電率2,10nmを超える厚みでコーティングして一方を温度500Kに他方を300Kに維持した非平衡状態で整流係数は0.4から0.44になった。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *炭化ケイ素 ,  絶縁膜 ,  誘電率 ,  膜厚 ,  半無限板 ,  熱流束 ,  *エバネセント波 ,  偏光 ,  *整流 ,  輸送現象
準シソーラス用語： *熱整流 ,  熱輸送

分類 (1件)： 非金属のその他の熱的性質  (BL05040J)

タイトルに関連する用語 (5件)： 絶縁 ,  コート ,  炭化ケイ素 ,  熱輸送 ,  整流