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J-GLOBAL ID：201202257265829900   整理番号：12A1584718

組み込み流体によるチップ冷却のためのパッケージ・オン・パッケージ

Package-on-Package for Chip Cooling with Embedded Fluidics

著者 (5件)： CHUA Tiffany (Univ. California, CA) ,  BABIKIAN Sarkis (Univ. California, CA) ,  WU Liang (Univ. California, CA) ,  LI G.-P. (Univ. California, CA) ,  BACHMAN Mark (Univ. California, CA)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 62nd Vol.3  ページ： 1605-1612  発行年： 2012年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 組み込み中規模流体チャネルを用いたオンボードPCB集積流体冷却システムを紹介し,実験的に特性を評価した。液体貯蔵所からPCBを通してクーラントが流出入して,電子部品の上や周囲の組み込み液体チャネルとチップ冷却パッケージ間を巡回する。本冷却システムを評価するために次の3つの異なる実験を行なった。1)入力熱束の関数としてのチップ温度測定,2)固定8Wの入力電力における異なる流量率でのチップ温度測定,3)100°Cの温度チップから消費される熱を流量率の関数として測定。100W/cm²の熱消費領域が約1.6リッター/分の流量率で達成できることが期待できる。

シソーラス用語： *ICパッケージ ,  *高密度実装 ,  プリント基板 ,  *熱放射 ,  チャネル ,  *温度測定 ,  埋込み【挿入】 ,  流体潤滑
準シソーラス用語： *POP【パッケージ】 ,  *冷却チャネル

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (3件)： 組み込み ,  流体 ,  パッケージ・オン・パッケージ