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J-GLOBAL ID：201202257378602210   整理番号：12A0942387

環境調和型CuSn(スペキュラム)合金めっきを下地とした金めっきの接触抵抗

著者 (5件)： 中村俊博 (京都市産業技術研) ,  山本貴代 (京都市産業技術研) ,  永山富男 (京都市産業技術研) ,  水谷泰 (京都市産業技術研) ,  縄舟秀美 (甲南大)
資料名： 京都市産業技術研究所研究報告
号： 2  ページ： 33-39  発行年： 2012年06月01日 
JST資料番号： F0971B  ISSN： 2186-5124  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子部品の接点端子に用いられるNiめっき/Auシステムでは,下地Niめっきの腐食により接触抵抗の上昇が生じる問題がある。本研究においてはこの課題に対して,下地Niめっき(光沢Niめっき)に代えて,CuSn(スペキュラム)合金めっきの採用を提案した。めっき液として環境への調和を考慮し,スルホコハク酸およびポリオキシエチレン-α-ナフトール(POEN)を加えた硫酸銅および硫酸スズからなる溶液を開発した。めっき条件を変えることでCu-40~70mass%Sn合金下地層を形成し,その上にAuめっきを施した。これらのめっき層について電気抵抗率測定を実施した。この結果,提案したCu-Sn合金を下地層にすることで50nmの薄いAuめっきでも良好な電気伝導率を維持できることを明らかにし,Au層の薄肉化および環境に優しいめっきが可能となることを見出した。

シソーラス用語： *銅合金 ,  スズ含有合金 ,  *電気めっき ,  *金めっき ,  *接触抵抗 ,  腐食

分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

引用文献 (18件)：

• 1)S. J. Hemsley, J. Sargent: Proc. 85th AESF Technical Conference SUR/FIN '98, 185 (1998)
• 2)久米道之:防錆管理,42,323 (1998)
• 3)小林道雄:表面技術,45907(1994)
• 4)http://www.nickelinstitute.org/index.ctm?_id=13022&laid=1
• 5)http://www.sea.org.uk/health-safety-update/nickel%20plating

タイトルに関連する用語 (5件)： 環境調和型 ,  合金めっき ,  下地 ,  金めっき ,  接触抵抗