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J-GLOBAL ID：201202257394152461   整理番号：12A0993773

レーザー微細加工の真髄 第7回 線形光吸収に基づくレーザー加工

著者 (1件)： 松岡芳彦 (実用技術研究室)
資料名： Optronics  (Optronics)
号： 367  ページ： 150-153  発行年： 2012年07月10日 
JST資料番号： Y0019A  ISSN： 0286-9659  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： レーザ加工においては,材料の特性に応じて加工法を調整することが重要である。ここでは,樹脂材料,ガラス・結晶材料,金属材料を対象としてレーザ加工の機序について述べた。ナノ秒よりも長い時間領域での樹脂加工では,光エネルギーの照射により,材料温度が上昇し,樹脂熱分解による低分子分解物(ガス)が材料表面から脱離して行われる。また,金属加工においては,光照射により溶融が進み,溶融液の沸騰,溶融蒸気の圧力により溶融液が吹き飛ぶ現象が生じる。

シソーラス用語： *レーザ加工 ,  光照射 ,  *光吸収 ,  微細加工 ,  *光分解 ,  ガラス ,  金属材料
準シソーラス用語： *レーザー光分解 ,  樹脂

分類 (1件)： 特殊加工  (QC04000Y)

タイトルに関連する用語 (5件)： レーザー ,  微細加工 ,  線形 ,  光吸収 ,  レーザー加工