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J-GLOBAL ID：201202257603581430   整理番号：12A0726882

Sr₂ZnSi₂O₇ベースポリマー/セラミック複合材料の誘電,熱的および機械的特性

Dielectric, thermal and mechanical properties of Sr₂ZnSi₂O₇ based polymer/ceramic composites

著者 (5件)： JOSEPH T. (National Inst. for Interdisciplinary Sci. and Technol. (CSIR), Materials Div., 695019, Trivandrum, IND) ,  JOSEPH T. (Government Victoria Coll., Dep. of Physics, 678001, Palakkad, Kerala, IND) ,  UMA S. (Cochin Univ. of Sci. and Technol., Sophisticated Test and Instrumentation Centre, 682022, Kochi, IND) ,  PHILIP J. (Cochin Univ. of Sci. and Technol., Sophisticated Test and Instrumentation Centre, 682022, Kochi, IND) ,  SEBASTIAN M. T. (National Inst. for Interdisciplinary Sci. and Technol. (CSIR), Materials Div., 695019, Trivandrum, IND)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 23  号： 6  ページ： 1243-1254  発行年： 2012年06月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ポリマーポリスチレン(PS),高密度ポリエチレン(HDPE)およびビスフェノールジグリシジルエーテルA(DGEBA)を用いて,基板用に適したポリマー/Sr₂ZnSi₂O₇(SZS)セラミック複合材料を開発した。その複合材料の誘電,熱的および機械的特性を,セラミック充填材の種々の濃度の関数として調査した。得られたその複合材料の相対誘電率,誘電損正接,熱伝導度および熱膨張係数の値を,相当する理論的予測と比較した。ポリマー/セラミック複合材料の相対誘電率は充填材装填とともに増加した。誘電損正接も,DGEBA/SZS複合材料を除いて同じ傾向を示した。セラミック装填の主な利点は,熱伝導度の改善と熱膨張係数の低減である。その複合材料の引張り強度は,充填材の増加とともに減少したが,微小硬度においては改善が観察された。温度の関数としての,その複合材料の相対誘電率(1MHzでの)の変化も調べた。Copyright 2011 Springer Science+Business Media, LLC Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *高分子 ,  *セラミック ,  *ハイブリッド複合材料 ,  ポリスチレン ,  高密度ポリエチレン ,  基板 ,  充填材料 ,  *誘電率 ,  誘電正接 ,  *熱伝導率 ,  熱膨張係数 ,  ストロンチウム化合物 ,  亜鉛化合物 ,  ケイ酸塩 ,  *引張強さ ,  微小硬さ ,  微細構造 ,  X線回折 ,  粒度分布 ,  走査電子顕微鏡 ,  体積率
準シソーラス用語： HDPE

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

物質索引 (1件)： DGEBA

タイトルに関連する用語 (3件)： ポリマー ,  セラミック複合材料 ,  機械的特性