抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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リフローにおいての生産効率はコストを含めた全体としては不良率の改善による検査工程の省略が最も効果がある。ラインにおいては機種の切り替え時の時間ロスの改善が最も大きな要因になる。一般に部品の大小によってリフローに必要な熱量が異なると言われてきた。一般的な温度プロファイルでは,プリヒート部分ではその温度差は比較的短時間でゼロに近づく。プリヒート本来の意味を理解することで温度プロファイルの見直しも検討に値する。急激な温度上昇でなければ部品の大小について考慮する必要はあまりなく,むしろフラックスの効果を劣化させないプリヒート時間が重要になる。部品リードからパターンを通して基板側に移動する熱量をおさえること,フラックスを劣化させないように下部の遠赤外線を活用し,基板自体を発熱させて熱移動を抑えることで,基板サイズが異なってもヒーター温度設定条件を変えずにコンベア速度の調整で必要な熱量を基板に供給することにより機種切り替えを最低限にする。このようにして,品質への影響を抑えながら同一温度プロファイルで多機種をリフローすることが可能になる。
