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J-GLOBAL ID：201202257961334380   整理番号：12A1589353

エレクトロマイグレーション検証はんだ接合におけるPbフリーの寿命予測のための新しい物理モデル

A New Physical Model for Life Time Prediction of Pb-free Solder Joints in Electromigration Tests

著者 (6件)： TIAN Tian (UCLA, California, USA) ,  GUSAK A. M. (Cherkasy National Univ., Cherkasy, UKR) ,  LIASHENKO O. Yu. (Cherkasy National Univ., Cherkasy, UKR) ,  HAN Jung-Kyu (UCLA, California, USA) ,  CHOI Daechul (UCLA, California, USA) ,  TU King-Ning (UCLA, California, USA)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 62nd Vol.1  ページ： 741-746  発行年： 2012年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： フリップチップはんだ接合におけるエレクトロマイグレーション(EM)故障メカニズムを検討するために,高分解能放射光エックス線三次元イメージング技術,トモグラフィと断層撮影法の両方を採用した。アンダーバンプ冶金の厚みの増加により,故障モードは空間のゆるやかな伝搬から確立的核生成と空間の沿面成長に変わることを示した。提案のモデルを,EM検証におけるPbフリーはんだ接合の寿命予測の新しい物理モデルにした。モンテカルロシミュレーションを,この簡単化故障モデルの検討のために開発し,Weibull方程式におけるパラメータの依存を検討した。Weibull分布のスケールパラメータの故障に対する特性の時間は接触面サイズに依存しなかった。接触サイズの増加で,故障分布に対する時間の幅が増加したが,小さい接触において,初期故障の危険がより大きくなることを意味した。

シソーラス用語： エレクトロマイグレーション ,  はんだ付 ,  *寿命予測 ,  *モデル ,  フリップチップ法 ,  機構 ,  高分解能 ,  トモグラフィー ,  バンプ
準シソーラス用語： はんだ接合 ,  故障メカニズム ,  *物理モデル

分類 (2件)： その他の情報処理  (JE15050M) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (6件)： エレクトロマイグレーション ,  検証 ,  はんだ接合 ,  Pb ,  寿命予測 ,  物理モデル