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J-GLOBAL ID：201202259227515660   整理番号：12A1520393

次世代を切り拓く非接触三次元計測 非走査共焦点方式三次元形状計測=半導体パッケージ大量生産に対応するための計測視野拡大による検査速度の向上=

著者 (1件)： 日名子達也 (高岳製作所)
資料名： 光アライアンス  (Optical Alliance)
巻： 23  号： 11  ページ： 39-45  発行年： 2012年11月01日 
JST資料番号： L1746A  ISSN： 0917-026X  CODEN： HARAEW  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 急激な半導体検査需要に対応すべく開発した高速な表面形状計測装置を紹介した。非走査マルチビーム共焦点撮像系の構造と1セントコインを非走査マルチビーム共焦点撮像系にて撮像した共焦点画像を紹介した。合焦位置探索=最大輝度探索と非常に直感的な計測法であることを示した。効率よく共焦点画像を取得するために,補間法を用いた高速表面形状計測手法(高速合焦位置推定や高速焦点移動機構)を紹介した。レンズ倍率変更により広視野化したセンサや,精度を保持したまま速度性能を向上したセンサの外観図と仕様を紹介した。その他,高温時における基板反り形状計測・一般化ハフ変換により特定座標を抽出する画像処理技術も紹介した。

シソーラス用語： 半導体プロセス ,  非接触測定 ,  三次元測定 ,  *ICパッケージ ,  *検査 ,  *形状測定 ,  Hough変換 ,  画像処理
準シソーラス用語： 半導体パッケージ ,  *三次元形状計測 ,  共焦点イメージング

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  長さ,面積,断面,体積,容積,角度の計測法・機器  (AD05020O)

タイトルに関連する用語 (11件)： 次世代 ,  非接触 ,  計測 ,  走査 ,  共焦点 ,  三次元形状計測 ,  半導体パッケージ ,  大量生産 ,  視野 ,  拡大 ,  検査