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J-GLOBAL ID：201202261343772152   整理番号：12A1096451

RF回路のための電熱結合解析方法論

Electro-thermal coupling analysis methodology for RF circuits

著者 (5件)： GOMEZ Didac (Electronic Engineering Dep., Univ. Politecnica de Catalunya, Jordi Girona 1-3, Edifici C4 Campus Nord, 08034 ...) ,  DUFIS Cedric (Electronic Engineering Dep., Univ. Politecnica de Catalunya, Jordi Girona 1-3, Edifici C4 Campus Nord, 08034 ...) ,  ALTET Josep (Electronic Engineering Dep., Univ. Politecnica de Catalunya, Jordi Girona 1-3, Edifici C4 Campus Nord, 08034 ...) ,  MATEO Diego (Electronic Engineering Dep., Univ. Politecnica de Catalunya, Jordi Girona 1-3, Edifici C4 Campus Nord, 08034 ...) ,  GONZALEZ Jose Luis (Electronic Engineering Dep., Univ. Politecnica de Catalunya, Jordi Girona 1-3, Edifici C4 Campus Nord, 08034 ...)
資料名： Microelectronics Journal  (Microelectronics Journal)
巻： 43  号： 9  ページ： 633-641  発行年： 2012年09月 
JST資料番号： A0186A  ISSN： 0026-2692  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本稿では,RF回路に適した電熱コシミュレーション法を提供した。それは信号あるいはその周波数がマグニチュードの分離されたオーダーであるマグニチュードが,シミュレーション回路にて,同時に提供されたとき生ずる伝統的過渡シミュレーションの欠点を解消した。提案した技法の正確さを,熱結合のシミュレーションと測定を比較して実験的に検証した。その熱結合は,65nm CMOS技術を用いた集積電力増幅器(PA)と同じシリコンチっプ内に埋め込んだ差分温度センサ間に対応するものである。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *電気加熱 ,  *電気回路 ,  電子技術 ,  *電力増幅器 ,  半導体チップ ,  温度センサ ,  マグニチュード ,  シミュレーション
準シソーラス用語： CMOS技術 ,  *RF回路 ,  *コシミュレーション ,  シリコンチップ ,  *電熱

分類 (3件)： 増幅回路  (NC05040U) ,  熱伝導  (PA02020Z) ,  計算機シミュレーション  (JE11000H)

タイトルに関連する用語 (4件)： RF回路 ,  電熱 ,  結合解析 ,  方法論