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J-GLOBAL ID：201202262221329009   整理番号：12A0833394

研磨パッドにおける各種溝パターンがスラリーフローに及ぼす影響

著者 (8件)： 山崎努 (九大 大学院) ,  土肥俊郎 (九大 大学院) ,  畝田道雄 (九大 大学院) ,  畝田道雄 (金沢工大) ,  黒河周平 (九大 大学院) ,  大西修 (九大 大学院) ,  瀬下清 (九大 大学院) ,  会田英雄 (並木精密宝石)
資料名： 砥粒加工学会誌  (Abrasive Technology)
巻： 56  号： 6  ページ： 388-394  発行年： 2012年06月01日 
JST資料番号： L0473A  ISSN： 0914-2703  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 超精密研磨工程において,研磨パッド上のスラリーフローが研磨特性に及ぼす影響は大きいことが知られている。本論文では,さまざまな溝パターンを有する各種研磨パッドを対象として,それぞれによるスラリーフローを観察し,各種溝パターンがスラリーフローに及ぼす影響を検討した。ここでは,高速度カメラによって得られた観察イメージから,デジタル画像処理を施すことによってスラリーフローを定量的に変換し,比較検討を行った。その結果,著者らが提案・試作したインボリュート曲線に基づくスラリー排出溝パターン,およびスラリー流入溝パターンによるスラリーフローは,従来から広く用いられている汎用の溝パターンによるスラリーフローと比較して優位性のある特徴的な傾向を示すことを明らかにした。(著者抄録)

シソーラス用語： *切削工具 ,  ポリウレタン ,  発泡プラスチック ,  酸化セリウム ,  砥粒 ,  *スラリー ,  研磨 ,  *固液二相流 ,  *化学研磨 ,  溝 ,  流れ分布 ,  *溝形 ,  インボリュート ,  画像処理 ,  *化学機械研磨
準シソーラス用語： *CMP研磨 ,  *スラリーフロー ,  セリア軟質砥粒 ,  研磨スラリー ,  *研磨パッド ,  発泡ポリウレタン ,  デジタル画像処理

分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

引用文献 (12件)：

• ADACHI, Ginya. Handbook of Materials Technology on Rare Earths. 2008, 532
• YAMAMOTO, Hiroyuki. Possibility of High Pressure Micro Jet foe Post-CMP Cleaning. Proceedings of Autumn Meeting of JSPE, 2006. 2006, 513
• DOI, Toshiro. CMP Technology for Semiconductor Planarization-Key Processes in Fabrication of VLSI. 1998, 97
• KIMURA, K. CMP Numerical Simulations of Slurry Flow in Grooved CMP Polishing Pads. Proceedings of Spring Meeting of JSPE, 2006. 2006, 539
• KIMURA, K. Numerical Simulations on Slurry Flow inside Polishing Pad grooves in CMP. Proceedings of Spring Meeting of JSPE, 2007. 2007, 223

タイトルに関連する用語 (3件)： 研磨パッド ,  スラリー ,  フロー