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J-GLOBAL ID：201202262399480959   整理番号：12A0111702

水素共析範囲に脈動電流領域で電析した銅析出物についてモルフォロジ及び内部構造

Morphology and internal structure of copper deposits electrodeposited by the pulsating current regime in the hydrogen co-deposition range

著者 (3件)： NIKOLIC Nebojsa D. (Univ. of Belgrade, ICTM-Institute of Electrochemistry, Njegoseva 12, Belgrade, Serbia) ,  BRANKOVIC Goran (Univ. of Belgrade, Inst. for Multidisciplinary Res., Belgrade, Serbia) ,  MAKSIMOVIC Vesna M. (Univ. of Belgrade, Dep. of material science, INN Vinca, Belgrade, Serbia)
資料名： Journal of Solid State Electrochemistry  (Journal of Solid State Electrochemistry)
巻： 16  号： 1  ページ： 321-328  発行年： 2012年01月 
JST資料番号： W1021A  ISSN： 1432-8488  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： SEM及び光学顕微鏡観察により脈動電流(PC)領域が水素共析範囲の銅電析にあたえる影響を調べた。発生水素量及び電析銅のモルフォロジは,電流密度の振幅(すなわちカソード電流密度の振幅),析出のパルス,及び休止期間のような適用方形波PCのパラメータに強く依存した。電流密度の振幅を増大させると水素発生反応が増すことになった。そしてデンドライト及び浅い孔から皿状の孔へと,電析銅のモルフォロジが変化するのを観察した。一定の休止期間にして析出バルスを長くすると,水素発生反応が激しくなり,ハニカム様構造の形成へと至る。また脈動電流領域で,金属の電気化学析出プロセスの間に発生した水素の影響を考慮する変形式の組を示す。水素発生反応の増大に伴う銅表面のモルフォロジ変化を説明するために,「実効過電位の大きさ」という概念を提案した。Copyright 2011 Springer-Verlag Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 水素 ,  析出 ,  電流 ,  *銅 ,  *電着 ,  *モルフォロジー ,  *内部構造 ,  電流密度 ,  走査電子顕微鏡 ,  光学顕微鏡 ,  顕微鏡観察 ,  水素発生反応 ,  *金属薄膜
準シソーラス用語： パルス電流 ,  共析出

分類 (2件)： 酸化物薄膜  (BK14050P) ,  電極過程  (CB07040U)

タイトルに関連する用語 (7件)： 水素 ,  共析 ,  電析 ,  銅 ,  析出物 ,  モルフォロジ ,  内部構造