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J-GLOBAL ID：201202262514061949   整理番号：12A0119889

窒化ケイ素系材料-過去から未来へ-高熱伝導窒化ケイ素セラミックスの開発

著者 (2件)： ZHOU You (産業技術総合研 先進製造プロセス研究部門) ,  日向秀樹 (産業技術総合研 先進製造プロセス研究部門)
資料名： セラミックス  (Bulletin of the Ceramic Society of Japan)
巻： 47  号： 1  ページ： 12-16  発行年： 2012年01月01日 
JST資料番号： S0291A  ISSN： 0009-031X  CODEN： SERAA7  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 高い絶縁性,放熱性,耐熱性を持つセラミック基板は次世代パワーモジュールを支える重要な材料である。窒化ケイ素セラミックは高熱伝導性と信頼性が求められる基板材料として期待される。窒化ケイ素は共有結合性が強く,拡散係数が小さいため,焼結には焼結助剤が用いられる。焼結助剤の改良だけでは高熱伝導率の達成は困難であり,窒化ケイ素自体に存在する格子欠陥を抑制する必要がある。本稿では,焼結助剤の選定による窒化ケイ素の高熱伝導化と,窒化ケイ素中の格子欠陥をより低減可能な手法として反応焼結による作製について解説した。1)窒化ケイ素セラミックの高熱伝導化,2)高熱伝導反応焼結窒化ケイ素の開発:反応焼結-ポスト焼結法,ガス圧焼結法。

シソーラス用語： 機能性セラミック ,  *窒化ケイ素 ,  熱伝導 ,  熱伝達率 ,  基板 ,  パワーエレクトロニクス ,  回路モジュール ,  *焼結 ,  焼結性 ,  助剤 ,  格子欠陥 ,  微細構造 ,  反応焼結 ,  希土類元素化合物 ,  酸化物 ,  熱伝導率 ,  高圧気体 ,  窒化 ,  酸素 ,  固溶体 ,  機械的性質 ,  曲げ強さ
準シソーラス用語： ガス圧 ,  セラミック基板 ,  パワーモジュール ,  希土類酸化物 ,  焼結助剤 ,  微細組織

分類 (1件)： セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 窒化ケイ素 ,  未来 ,  熱伝導 ,  セラミックス ,  開発