抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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PCB(プリント回路基板)の設計におけるE-CAD(電子工学CAD)とM-CAD(機械工学CAD)の協調について最近の状況を述べた。プリント回路基板(PCB)設計には,E-CADとM-CADの統合が不可欠である。今日,複雑な電子回路の設計のために,高度のE-CAD(電子工学CAD)が開発されている。集積回路のCADでは,小型・高密度化が重要であるが,PCB上でICを補強するトランス,コイル,コンデンサ等は物理的に大きさが定まっており,小型化のみが目標にはならない。そのためには,3DモデルのM-CADが必要になり,E-CADとM-CADを統合するための双方の設計データを相互交換するプロトコルが必要になる。STEP(製品モデルデータ交換のための標準),特にそのバージョンAP214の導入によって設計データの交換が容易になった。また,Altium社のCADソフト,AltiumDesignerは,STEP-AP214を強化した。