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J-GLOBAL ID：201202264992206122   整理番号：12A0272850

多様化が進む放熱設計への熱シミュレーションの適用

Applications of Thermal Simulation Technology to Thermal Issues

著者 (6件)： 澤井由美子 (住友電工システムソリューション シムデザイン・テクノセ) ,  平端清隆 (住友電工システムソリューション シムデザイン・テクノセ) ,  横田政夫 (住友電工システムソリューション シムデザイン・テクノセ) ,  岡山昭稔 (住友電工システムソリューション シムデザイン・テクノセ) ,  澤田雅彦 (住友電工システムソリューション) ,  萩原啓司 (住友電工システムソリューション シムデザイン・テクノセ)
資料名： SEIテクニカルレビュー  (住友電気)
号： 180  ページ： 73-78  発行年： 2012年01月 
JST資料番号： F0314A  ISSN： 1343-4330  CODEN： SUDEA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年の電子機器は,高速化・小型化が進み発熱密度が上昇したことから,放熱設計の重要性がますます高まっている。住友電工システムソリューション(株)では,多様な放熱技術の構築とシミュレーション精度向上のための取組を行ってきた。本稿では,放熱設計における最新シミュレーション技術と放熱設計事例を報告した。また,熱シミュレーションの費用対効果についても述べた。

シソーラス用語： *電子装置 ,  *熱設計 ,  多様化 ,  *シミュレーション ,  発熱 ,  費用効果分析

分類 (2件)： 固体デバイス一般  (NC03010Z) ,  熱伝導  (PA02020Z)

引用文献 (1件)：

• (1) 澤田、兼子他、「GHz帯対応を含むシミュレーションベースド設計とビジネス展開」、SEIテクニカルレビュー第168号 (2006年3月)

タイトルに関連する用語 (4件)： 多様化 ,  放熱 ,  設計 ,  熱シミュレーション