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J-GLOBAL ID：201202265399252432   整理番号：12A0413483

半導体パッケージでの電磁波シールド技術

Electromagnetic Shielding Technologies for Semiconductor Packages

著者 (3件)： 石田正明 (東芝) ,  山田啓壽 (東芝) ,  山崎尚 (東芝)
資料名： 東芝レビュー  (Toshiba Review)
巻： 67  号： 2  ページ： 7-10  発行年： 2012年02月01日 
JST資料番号： F0360A  ISSN： 0372-0462  CODEN： TORBA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 携帯電話やスマートフォンなどの携帯無線通信機器では,機器内で発生する電磁ノイズ(以下,ノイズと略記)が,内蔵する無線システムに干渉する“自家中毒”を回避することが設計上の課題になっており,機器メーカーは板金シールドによりノイズの放射を抑制している。しかし,板金シールドは機器の小型化や薄型化の阻害要因となるため,部品レベルでノイズを抑制することにより板金シールドをなくしたいという要求が強い。東芝は,部品レベルでのノイズ抑制施策の一つとして,半導体パッケージでの電磁波シールド技術を開発している。これは,シールド構造の考案,及びシールド設計技術とシールド製造プロセスの開発から成り,放射ノイズの少ないパッケージの実現により,当社製半導体デバイスの付加価値の向上や他社製品との差異化に貢献することが期待される。(著者抄録)

シソーラス用語： *ICパッケージ ,  *電磁遮蔽 ,  雑音 ,  *雑音発生防止
準シソーラス用語： 半導体パッケージ ,  電磁シールド ,  電磁ノイズ ,  雑音抑制

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  雑音一般  (ND04010J)

引用文献 (1件)：

• (1) 清水康敬 他. 最新電磁波の吸収と遮蔽. 東京, 日経技術図書, 1999, 716p.

タイトルに関連する用語 (2件)： 半導体パッケージ ,  電磁波シールド