文献

J-GLOBAL ID：201202266107799904   整理番号：12A1345408

マイクロプロセッサに対する最近の熱管理技法

Recent Thermal Management Techniques for Microprocessors

著者 (3件)： KONG Joonho (Korea Univ., Seoul, KOR) ,  CHUNG Sung Woo (Korea Univ., Seoul, KOR) ,  SKADRON Kevin (Univ. Virginia, VA)
資料名： ACM Computing Surveys  (ACM Computing Surveys)
巻： 44  号： 3  ページ： 13:1-13:42  発行年： 2012年06月 
JST資料番号： E0003B  ISSN： 0360-0300  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マイクロプロセッサ設計は電力/エネルギー/信頼性/温度など,多くの制約に直面した。プロセッサ構造が高度化し,その動作が高頻度になったため,単位面積当りおよびプロセッサ全体の電力消費が増加した。多くの老朽化メカニズムが温度に指数関数的に依存するため,高温が信頼性問題を提起した。最近の熱認識マイクロアーキテクチャ技法として,代表的温度管理技法,1)温度監視,2)マイクロアーキテクチャ技法:性的および動的熱管理技法,3)フロアプランニング,4)OS/コンパイラ技法,5)液冷却技法,6)熱信頼性/セキュリティ,を紹介した。電力消費低減は電力密度も低下させるめ,電力管理は温度制御に役立つ。しかし,電力低減だけでは必ずしも効果的ではなく,事実上温度管理と衝突する。電力低減が十分長時間保持される場合のみ,電力管理は温度に影響する。それ故,電力供給またはエネルギー効率懸念に対する電力管理が温度管理に関する同じ技法を用いたとしても,政策は異なり,衝突する可能性さえある。

シソーラス用語： *熱管理 ,  *マイクロプロセッサ ,  性能 ,  *信頼性 ,  オペレーティングシステム ,  コンパイラ ,  温度制御 ,  *省エネルギー ,  計算機アーキテクチャ ,  フロアプラン ,  液冷却
準シソーラス用語： マイクロアーキテクチャ

分類 (2件)： 汎用演算制御装置  (JC04020N) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (3件)： マイクロプロセッサ ,  熱管理 ,  技法