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J-GLOBAL ID：201202266586182177   整理番号：12A1618369

サイズの問題(インダクタンスについて)

Size Matters (for Inductance)

著者 (2件)： ARCHAMBEAULT Bruce (IBM) ,  CONNOR Sam (IBM)
資料名： IEEE Electromagnetic Compatibility Magazine  (IEEE Electromagnetic Compatibility Magazine)
巻： 1  号： 3  ページ： 83-85  発行年： 2012年 
JST資料番号： W2312A  ISSN： 2162-2264  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： プリント回路基板(PCB)上のインダクタンスについて,バイパスコンデンサからICまでの構造で検討した。この電流ループは,コンデンサからパワー面,ICのパワーピン,接地基準面を通ってコンデンサの接地ピンに至るループであり,バイパスコンデンサに関連するインダクタンスをフルウェーブソルバを用いて抽出した。その結果,電流がある領域に制約される場合にはインダクタンスは増加し,ループ面積はインダクタンスを決める主要パラメータであり,電流密度が大きくなるとインダクタンスも大きくなることを確認した。インダクタンスの影響を小さくするには,バイパスコンデンサを可能な限りIC近くに配置する必要があると述べた。

シソーラス用語： *プリント基板 ,  *インダクタンス ,  回路設計 ,  回路特性 ,  集積回路 ,  コンデンサ ,  配置設計

分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

タイトルに関連する用語 (2件)： サイズ ,  インダクタンス