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J-GLOBAL ID：201202266691919975   整理番号：12A0956752

その場反応焼結によって作製したSi(Al)/ダイアモンド複合材料の熱的性質

Thermal properties of Si(Al)/diamond composites prepared by in situ reactive sintering

著者 (6件)： ZHU Congxu (State Key Lab. of Plastic Forming Simulation and Die & Mould Technol., Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan ...) ,  MA Nangang (State Key Lab. of Plastic Forming Simulation and Die & Mould Technol., Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan ...) ,  JIN Ying (State Key Lab. of Plastic Forming Simulation and Die & Mould Technol., Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan ...) ,  BAI Hua (State Key Lab. of Plastic Forming Simulation and Die & Mould Technol., Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan ...) ,  MA Yi (Dep. of Electronics and Information Engineering, Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan 430074, CHN) ,  LANG Jing (School of Energy and Power Engineering, Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan 430074, CHN)
資料名： Materials & Design  (Materials & Design)
巻： 41  ページ： 208-213  発行年： 2012年10月 
JST資料番号： A0495B  ISSN： 0264-1275  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： スパークプラズマ焼結(SPS)のその場反応によるダイアモンド-シリコン基複合材料作製の新規な方法について説明した。2条件(真空とアルゴン)下で焼結したサンプルの熱的性質を評価し,SiマトリックスへのAl添加の効果を明らかにした。その結果,Si/ダイアモンド複合材料(アルゴン中焼結)は,熱膨張係数(CTE)が1.455×10^-6Kで,熱伝導率(TC)が346.2W/mKであり,真空で焼結したサンプルのそれより高かった。走査電顕およびX線回折によってこれらの材料のミクロ組織を調べた。ダイアモンドとシリコンとの反応の結果,SiC相を形成した。Al添加はダイアモンド粒子体積率55%の相対充てん密度99.6%に寄与するが,複合材料の熱伝導率になんの利益ももたらせないことが判った。さらに,特にSi(Al)/ダイアモンド複合材料の熱的性質に及ぼす界面の影響を考察した。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 化学反応 ,  反応焼結 ,  ダイヤモンド ,  *熱特性 ,  放電焼結 ,  焼結合金 ,  ケイ素 ,  マトリックス【母体】 ,  ケイ素合金 ,  アルミニウム添加合金 ,  熱膨張係数 ,  熱伝導率 ,  *炭化ケイ素 ,  体積率 ,  界面 ,  *インサイチュコンポジット ,  分散強化合金 ,  セラミック ,  分散強化 ,  放電プラズマ焼結
準シソーラス用語： その場反応

分類 (1件)： セラミック・磁器の性質  (YC03030G)

タイトルに関連する用語 (8件)： その場反応 ,  焼結 ,  作製 ,  Si ,  Al ,  ダイアモンド ,  複合材料 ,  熱的性質