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J-GLOBAL ID：201202267589236142   整理番号：12A1547911

3Dシステムインテグレーションの近接場無線接続

Near-Field Wireless Connection for 3D-System Integration

著者 (1件)： KURODA Tadahiro (Keio Univ., Yokohama, JPN)
資料名： Digest of Technical Papers. Symposium on VLSI Technology  (Digest of Technical Papers. Symposium on VLSI Technology)
巻： 2012  ページ： 105-106  発行年： 2012年 
JST資料番号： A0035B  ISSN： 0743-1562  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 誘導結合,つなわち,チップ貫通インターフェース(TCI)による無線チップ間回線接続について述べた。TCIは誘導結合を使用する。磁場は半導体ICチップを貫通し,電場は貫通できない。TCIはディジタルCMOS回路により実現されるので,遅れおよびエネルギー散逸はディジタルゲートのような,素子の小型化により縮小することになる。チップ厚みが素子寸法と供給電圧に加えてI/αに薄くされるなら,FETの電界とTCIの磁場は一定に保持される。

シソーラス用語： インタフェイス ,  リンク ,  回線接続 ,  近接場 ,  三次元 ,  システムインテグレーション ,  *半導体集積回路 ,  半導体チップ
準シソーラス用語： 無線チップ間回線接続 ,  無線接続 ,  *CMOS回路

分類 (1件)： 半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (4件)： 3D ,  システムインテグレーション ,  近接場 ,  無線接続