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J-GLOBAL ID：201202268085868748   整理番号：12A1576887

ダイアタッチ用の銅粒子の焼結

Sintering of Copper Particles for Die Attach

著者 (7件)： KAEHLER Julian (Technische Univ. Braunschweig, Braunschweig, DEU) ,  HEUCK Nicolas (Technische Univ. Braunschweig, Braunschweig, DEU) ,  HEUCK Nicolas (Infineon Technol. AG, Neubiberg, DEU) ,  WAGNER Alexander (Technische Univ. Braunschweig, Braunschweig, DEU) ,  STRANZ Andrej (Technische Univ. Braunschweig, Braunschweig, DEU) ,  PEINER Erwin (Technische Univ. Braunschweig, Braunschweig, DEU) ,  WAAG Andreas (Technische Univ. Braunschweig, Braunschweig, DEU)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 2  号： 9/10  ページ： 1587-1591  発行年： 2012年09月 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱的,機械的安定性が必要な電子部品モジュールにおけるダイアタッチでは,銀粒子の焼結が検討されてきた。本稿では,銀粒子焼結に代わる低コスト銅粒子焼結法を検討した。酸素フリーの銅粒子を得るために最初にH₂(50mbar)雰囲気中で前処理し,化学処理後直ちにフリップチップボンダーを使って空気中で40N/mm²の圧力を加え,350°Cで焼結を行った。多孔性,Young率および電気伝導率,熱伝導率を測定した。さらにMIL-STD-883H規格に基づいた剪断試験を行った。これらの結果,この方法が使用可能であることが分かった。

シソーラス用語： *ダイボンディング ,  ナノ粒子 ,  焼結 ,  電子部品 ,  *回路モジュール ,  原価低減 ,  フリップチップ法 ,  多孔性 ,  Young率 ,  電気伝導率 ,  熱伝導率 ,  剪断試験
準シソーラス用語： ダイアタッチ ,  低コスト化 ,  *銅ナノ粒子

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (3件)： ダイアタッチ ,  銅 ,  焼結