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J-GLOBAL ID:201202268728887982   整理番号:12A1706513

プリント回路基板用,難燃剤動向と新規難燃剤について

著者 (2件):
資料名:
巻: 49  号: 11  ページ: 40-41  発行年: 2012年11月10日 
JST資料番号: S0870A  ISSN: 0910-2175  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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プリント回路基板に使用される,ハロゲンフリーのリン系難燃剤の最近の動向およびクラリアントジャパン株式会社が開発したエポキシフェノールノボラック(EPN樹脂),エポキシ樹脂の難燃性高分子(Exolit)を解説した。Exolitは,反応型難燃剤を使用し,25%を超える非常に高いリン含有量を有し,そのため低添加量で非常に優れた難燃性能を発現する。Exolitは,一官能型と二官能型があり,一官能型はEPN樹脂の難燃化,二官能型はビスフェノールAエポキシ樹脂の難燃化に好適である。Exolitを使用した積層板は,従来のハロゲンフリー積層板と比較し,燃焼試験において低い熱放出量と発火までの時間を遅延させる効果を有していた。
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分類 (4件):
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難燃剤  ,  電気絶縁材料  ,  フェノール系樹脂  ,  エポキシ樹脂 
物質索引 (1件):
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タイトルに関連する用語 (3件):
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