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J-GLOBAL ID：201202268798892940   整理番号：12A0395519

硫化銅に基づくイオン選択性電極の銅溶解速度論を明らかにするためのモンテカルロシミュレーション

Monte Carlo simulation to reveal the copper dissolution kinetics of an ion selective electrode based on copper sulfide

著者 (4件)： BOUDOUH Hassane (Lab. of Surfaces, Interfaces and Thin Films, LASICOM, Univ. of SAAD DAHLAB, Blida, DZA) ,  ESSEHLI Rachid (Univ. of Nantes, Ecole des Mines, SUBATECH, Nantes, FRA) ,  GUESSASMA Sofiane (INRA, Res. Unit BIA, rue de la geraudiere, 44316 Nantes, FRA) ,  AISSAT Abdelkader (Lab. of Surfaces, Interfaces and Thin Films, LASICOM, Univ. of SAAD DAHLAB, Blida, DZA)
資料名： Materials Chemistry and Physics  (Materials Chemistry and Physics)
巻： 133  号： 1  ページ： 383-391  発行年： 2012年03月15日 
JST資料番号： E0934A  ISSN： 0254-0584  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 今回の研究では,CuS薄膜に基づくCu²⁺イオン選択電極の銅溶解を調べることを目的としている。この電極は,シリコン基板上のCuSの電気化学的沈着を用いて調製した。得られたフィルムは,約33μmの平均粒径,小さな細孔含量(<4%)および約7.48μmの厚さをもつ見かけの凝集性粒状構造を示す。Cu²⁺電気化学的応答は,pCu 6-1の範囲でほとんどネルンストの挙動を示す。銅の溶解を広いpH範囲で実験的に調べた。銅の大量溶解を定量的に予測するために,モンテカルロシミュレーションに基づいてオリジナルな数値モデルを開発した。今回の主な仮定は,全溶解が溶液/電極表面交換を通じて進行することを始動する溶解確率に基づいている。実際に観測された電気化学的速度論を説明するために,複数の確率の形を示唆した。実験結果は,低いpH下では,溶解過程は大きな物質の消費を招くことを示している。さらに,著者らの予測では,pHによらず2段階プロセスとしての溶解プロファイルを示唆する。著者らの数値モデルは,すべてのpH条件下で,指数関数の確率表式を考えることで,観測される速度論を正しくフィットできる。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *硫化銅 ,  *イオン選択電極 ,  シミュレーション ,  金属イオン ,  銅化合物 ,  式 ,  pH依存性 ,  数学モデル ,  速度論
準シソーラス用語： *イオン選択性電極 ,  モンテカルロシミュレーション ,  銅イオン ,  Nernstの式 ,  数値モデル

分類 (1件)： 物理化学一般その他  (CB01030T)

タイトルに関連する用語 (5件)： 硫化銅 ,  イオン選択性電極 ,  銅 ,  溶解速度論 ,  モンテカルロシミュレーション