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J-GLOBAL ID:201202269368739339   整理番号:12A0256697

ポリマー基板上のセラミック島の剥離と割れ

Debonding and fracture of ceramic islands on polymer substrates
著者 (6件):
資料名:
巻: 111  号:ページ: 013517  発行年: 2012年01月01日 
JST資料番号: C0266A  ISSN: 0021-8979  CODEN: JAPIAU  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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セラミック(SiNx)島のパターンが形成されているポリイミド基板の一軸引張試験をその場で行なった。セラミック島は,そのサイズと厚みに依存して,筋状亀裂か基板からの剥離により破損した。破損モードが異なる理由を理解するため,フレキシブル基板上の剛性島の亀裂と剥離を解析した。有限要素シミュレーションから,島中の最大引張歪みは島のサイズとともに増大し,島の厚みが増すにつれて減少することが分かった。一方,島/基板剥離の際の最大エネルギー放出率はサイズと厚みの両方が大きいほど高かった。島中の最大引張歪みが臨界値より低ければ島は割れず,そして最大エネルギー放出率が界面の靭性強度より小さければ剥離は生じないと仮定して,島の亀裂と剥離を引き起こす基板の臨界歪みを計算した。島が厚くて小さければ臨界剥離歪みは小さく,島は剥離により破損する。島が大きくて薄ければ臨界亀裂歪みは小さく,島は筋状亀裂により破損する。2つの臨界歪みが同程度のときは,剥離と亀裂が共存すると予想される。これらの知見は実験により確認された。(翻訳著者抄録)
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分類 (2件):
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固体の機械的性質一般  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性 
タイトルに関連する用語 (3件):
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