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J-GLOBAL ID：201202271297934377   整理番号：12A0757329

レーザシンター銀パッドに対する銅配線の接着性

Bondability of Copper Wires onto a Laser-Sintered Silver Pad

著者 (4件)： YAMASAKI Kazuhiko (Ibaraki Univ.) ,  TAKAHASHI Sumihiro (Ibaraki Univ.) ,  MITA Mamoru (M&M Lab., Co., Ltd., Ibaraki, JPN) ,  MAEKAWA Katsuhiro (Ibaraki Univ.)
資料名： International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)  (International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻： 2012  ページ： ROMBUNNO.TB2-2  発行年： 2012年04月17日 
JST資料番号： L6010B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *レーザ ,  *焼結 ,  *銀 ,  パッド ,  配線 ,  付着力 ,  ICパッケージ ,  インクジェット印刷 ,  *粘着性
準シソーラス用語： *シンタ ,  *接着性 ,  接着力 ,  銅配線

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： レーザ ,  シンター ,  銀 ,  パッド ,  銅配線 ,  接着性