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J-GLOBAL ID：201202271379470964   整理番号：12A0674371

三次元集積回路の過渡電熱解析

A Transient Electrothermal Analysis of Three-Dimensional Integrated Circuits

著者 (10件)： HARRIS T. Robert (North Carolina State Univ., NC, USA) ,  PRIYADARSHI Shivam (North Carolina State Univ., NC, USA) ,  MELAMED Samson (North Carolina State Univ., NC, USA) ,  ORTEGA Carlos (Cornell Univ., NY, USA) ,  MANOHAR Rajit (Cornell Univ., NY, USA) ,  DOOLEY Steven R. (Air Force Res. Lab., OH, USA) ,  KRIPLANI Nikhil M. (North Carolina State Univ., NC, USA) ,  DAVIS W. Rhett (North Carolina State Univ., NC, USA) ,  FRANZON Paul D. (North Carolina State Univ., NC, USA) ,  STEER Michael B. (North Carolina State Univ., NC, USA)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 2  号： 3/4  ページ： 660-667  発行年： 2012年03月 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 三次元集積回路(3DICs)においては,熱密度の増加と熱に敏感な回路の近接などのため,熱に起因する故障が非常に大きな課題である。本稿では,階層的方法による3DICsのダイナミック電熱解析について報告した。これは計算に時間を要するフルトランジスタ電熱シミュレーションに代わるものである。事前に決めた平均電力分布を使って,全チップとパッケージの静的有限要素熱モデリングを行い,小立方体の熱的境界条件を導いた。そして,この立方体内で標準セルとカスタムセルの伝熱マクロモデルを,トランジスタレベルの精度で,熱抵抗と熱容量を含むダイナミック熱モデルと組み合わせた。モデリング次数を減少させたこの大きい3DICsの階層的ダイナミック電熱シミュレーションは扱いやすく,空間的時間的選択トランジスタレベル熱分布を与えることを示した。

シソーラス用語： 集積回路 ,  三次元 ,  *過渡解析 ,  *熱設計 ,  計算機シミュレーション ,  有限要素法 ,  半導体チップ ,  ICパッケージ ,  熱抵抗 ,  熱容量 ,  分布 ,  温度分布 ,  階層構造 ,  熱管理
準シソーラス用語： チップ【IC】 ,  *三次元集積回路 ,  熱分布

分類 (2件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  計算機シミュレーション  (JE11000H)

タイトルに関連する用語 (3件)： 三次元集積回路 ,  電熱 ,  解析