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J-GLOBAL ID：201202271850684988   整理番号：12A1720509

誘電特性の向上のための,メルカプトコハク酸/ポリ(エチレングリコール)共重合体で被覆された銀ナノ粒子のエポキシ樹脂への組込み

Incorporation of silver nanoparticles coated with mercaptosuccinic acid/poly(ethylene glycol) copolymer into epoxy for enhancement of dielectric properties

著者 (4件)： REN Hua (Inst. of Materials Engineering, National Lab. of Solid State Microstructures and Coll. of Engineering and Applied ...) ,  TANG Shaochun (Inst. of Materials Engineering, National Lab. of Solid State Microstructures and Coll. of Engineering and Applied ...) ,  SYED Junaid Ali (Inst. of Materials Engineering, National Lab. of Solid State Microstructures and Coll. of Engineering and Applied ...) ,  MENG Xiangkang (Inst. of Materials Engineering, National Lab. of Solid State Microstructures and Coll. of Engineering and Applied ...)
資料名： Materials Chemistry and Physics  (Materials Chemistry and Physics)
巻： 137  号： 2  ページ： 673-680  発行年： 2012年12月14日 
JST資料番号： E0934A  ISSN： 0254-0584  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ポリマーで被覆された銀ナノ粒子(NP)の合成のための新ルートを,同時に還元剤と安定剤としてメルカプトコハク酸/ポリ(エチレングリコール)(MSA/PEG)の共重合体を用いた,Tollens試薬の還元に基づいて開発した。ポリマーで被覆された銀ナノ粒子の平均粒径は,MSA/PEGのモル比を変えることで10~120 nmの広い範囲で制御することができた。これらの表面被覆された銀ナノ粒子を,極性溶媒中に均一に分散させることができて,均質な銀ナノ粒子/アセトン分散液を調製した。銀-エポキシナノ複合材料を,エポキシ樹脂にこれら銀ナノ粒子を組み込むことによって開発した。25%の銀体積率を有するナノ複合材料は,整然としたマトリックスと比較して,誘電率が3000以上%に増加し,0.05以下の比較的低い誘電損失を示し,それは組込みデカップリングコンデンサの主要件を満たしている。また,銀-エポキシナノ複合材料の熱特性も,熱重量分析(TGA)および動的熱機械分析(DMTA)により特徴づけた。初期分解温度とガラス転移温度は,銀量の増加とともに上昇し,それは大きな熱安定性と高い耐熱性を必要とする電気的適用を促進する。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *誘電性 ,  *ポリエチレンオキシド ,  *共重合体 ,  *ナノ粒子 ,  *エポキシ樹脂 ,  還元剤 ,  安定剤 ,  ナノ複合材料 ,  コンデンサ ,  熱重量分析 ,  熱機械分析 ,  ガラス転移点 ,  分解温度 ,  誘電率 ,  脂肪族ケトン ,  チオール ,  脂肪族カルボン酸 ,  ジカルボン酸
準シソーラス用語： DMTA【分析】 ,  ガラス転移温度 ,  デカップリングコンデンサ ,  *ポリエチレングリコール ,  *銀ナノ粒子 ,  誘電特性

分類 (2件)： 誘電体一般  (BM05010F) ,  コロイド化学一般  (CB11010C)

物質索引 (2件)： アセトン ,  メルカプトこはく酸

タイトルに関連する用語 (7件)： 誘電特性 ,  メルカプトコハク酸 ,  エチレングリコール ,  共重合体 ,  銀ナノ粒子 ,  エポキシ樹脂 ,  組込み