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J-GLOBAL ID:201202272405992580   整理番号:12A1170310

Cu/Mo/Cu積層複合材料の研究開発

Research and development of Cu/Mo/Cu laminated composite material
著者 (7件):
資料名:
巻: 29  号:ページ: 218-223  発行年: 2011年 
JST資料番号: C2397A  ISSN: 1001-3784  CODEN: FYJIEQ  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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Cu/Mo/Cu積層複合材料の特性および応用について総括した。平面および積層設計によって,平面(x,y)方向において,より低い熱膨張係数およびより高い熱導電率を達成することができて,そこで,最大の熱導電率は370W M-1K-1程に高かった。この開発および調製方法についても紹介した。様々の方法の比較によって,回転接着とホットプレスの組合せがCu/Mo/Cu積層複合材料を調製における主要傾向であることを例示した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST
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分類 (1件):
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金属系複合材料一般 
タイトルに関連する用語 (5件):
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