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J-GLOBAL ID：201202273792583729   整理番号：12A1085457

設計チップ 高速ディジタルバックプレーンの試験

Checking High Speed Digital Backplanes

著者 (1件)： RICCHIUTI Vittorio (CPE Italia S.p.A., Milano, ITA)
資料名： IEEE Electromagnetic Compatibility Magazine  (IEEE Electromagnetic Compatibility Magazine)
巻： 1  号： 2  ページ： 90-93  発行年： 2012年 
JST資料番号： W2312A  ISSN： 2162-2264  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 接続基板間のデータスループットを高めるために電気/光学電子通信機器は主に高速ディジタルバックプレーンを使用する。ファイバグラスとエポキシ樹脂の混合物であるFR4材料のバックプレーンで取得された測定の事例を紹介した。設計された100Ωのインピーダンス付き差動ストリップ線路間で5.5Gbps NRZ符号化微分信号を送信した。この場合に,バックプレーン上の配線は,代表的な65mmほどにも長くない。これらのバックプレーンは機器の故障を回避するように上手に設計され,検査される必要がある。

シソーラス用語： *プリント基板 ,  ディジタル集積回路 ,  半導体チップ ,  回路設計 ,  ストリップ線路
準シソーラス用語： *バックプレーン ,  プリント回路設計

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (4件)： 設計 ,  ディジタル ,  バックプレーン ,  試験