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J-GLOBAL ID:201202275678133406   整理番号:12A0905117

高屈折率のチオジベンゼンチオールのジグリシジルエーテルエポキシ樹脂の合成と特性評価

Synthesis and characterization of a high refractive diglycidyl ether of thiodibenzenethiol epoxy resin
著者 (8件):
資料名:
巻: 69  号:ページ: 337-345  発行年: 2012年07月 
JST資料番号: H0465B  ISSN: 0170-0839  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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発光ダイオードの封止材として用いられる高い屈折率のエポキシ樹脂は,光抽出効率の改善,熱の低下,およびLEDパッケージの耐用期間の延長のために必須である。この研究で,高い屈折率のエポキシ樹脂であるチオジベンゼンチオールのジグリシジルエーテル(DGETDBT)を,新しい方法で合成し,その化学構造をFourier変換赤外(FTIR)分光,および1HNMR分光により解析した。架橋剤としてm-キシレンジアミン(MXDA)を用いて,DGETDBTの架橋挙動を示差走査熱量計(DSC)により調べ,LEDの一般的封止材として用いられるビスフェノールAのジグリシジルエーテル(DGEBA)の架橋挙動と比較した。これら2つの樹脂の熱挙動および光学性能を,熱重量分析,UV-vis走査スペクトロホトメータ,およびAbbe屈折率計を用いてそれぞれ調べた。結果は,DGETDBT/MXDA樹脂がDGEBA/MXDA樹脂と類似の硬化挙動,および熱挙動を示すことを立証した。しかしその屈折率は1.698に達し,DGEBA/MXDA樹脂の屈折率(1.604)よりかなり高かった。比較して言えば,DGETDBT樹脂はより有効なLEDの封止材として,期待することができる。Copyright 2012 Springer-Verlag Translated from English into Japanese by JST.
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