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J-GLOBAL ID：201202276658640014   整理番号：12A1730754

金属コアプリント回路基板のための電界アッセンブル異方性誘電体層

Electric Field Assembled Anisotropic Dielectric Layer for Metal Core Printed Circuit Boards

著者 (10件)： YOO Myong-Jae (Korea Electronics Technol. Inst., Seongnam, KOR) ,  CHO Hyun-Min (Korea Electronics Technol. Inst., Seongnam, KOR) ,  KIM Seong-Hwan (Korea Electronics Technol. Inst., Seongnam, KOR) ,  LIM Ho-Sun (Korea Electronics Technol. Inst., Seongnam, KOR) ,  PARK Seong-Dae (Korea Electronics Technol. Inst., Seongnam, KOR) ,  LEE Woo-Sung (Korea Electronics Technol. Inst., Seongnam, KOR) ,  KIM Jin-Seong (Korea Univ., Seoul, KOR) ,  SEONG Tae-Geun (Korea Univ., Seoul, KOR) ,  JEONG Byoung-Jik (Korea Univ., Seoul, KOR) ,  NAHM Sahn (Korea Univ., Seoul, KOR)
資料名： IEEE Electron Device Letters  (IEEE Electron Device Letters)
巻： 33  号： 11  ページ： 1607-1609  発行年： 2012年11月 
JST資料番号： B0344B  ISSN： 0741-3106  CODEN： EDLEDZ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本レターでは,高出力トランジスタ放熱に異方性誘電体微細構造を用いた金属コアプリント回路基板(MCPCB)の放熱特性を報告した。高出力トランジスタの接合温度は,素子性能と寿命に関係する。通常,高出力トランジスタは,MCPCBの上に取付ける。MCPCBは絶縁とメタル基板の役割をもっている。誘電体層にはアルミナとシリカのフィラーを入れる。樹脂との複合材料の熱伝導率は,フィラーの量により決まり1-4W/m・Kの範囲にある。本レターでは,球形の窒化アルミニューム(AlN)の粉体フィラーを用いた。この熱抵抗は1.4K/Wで通常の誘電体層より小さい。

シソーラス用語： 充填剤 ,  複合材料 ,  *プリント基板 ,  異方性 ,  誘電体 ,  微細構造 ,  トランジスタ ,  *熱放射 ,  *熱伝導率
準シソーラス用語： フィラー【充填剤】 ,  プリント回路基板 ,  放熱

分類 (3件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス材料  (NC03020K) ,  トランジスタ  (NC03070N)

タイトルに関連する用語 (4件)： コア ,  プリント回路基板 ,  電界 ,  異方性