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J-GLOBAL ID:201202276782729945   整理番号:12A0104161

方向性をもって固まったSn-3.5重量%Ag共晶はんだの機械的特性に及ぼす温度勾配と成長速度の影響

Influence of temperature gradient and growth rate on the mechanical properties of directionally solidified Sn-3.5 wt% Ag eutectic solder
著者 (2件):
資料名:
巻: 23  号:ページ: 31-40  発行年: 2012年01月 
JST資料番号: W0003A  ISSN: 0957-4522  CODEN: JMTSAS  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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ブリッジマン型方向性凝固炉において,種々の温度勾配(G=1.43~4.28K/mm)で一定の成長速度(V=16.5μm/s)で,および種々の成長速度(V=8.3~500μm/s)で一定の温度勾配(G=3.93K/mm)で,Sn-3.5重量%Ag共晶合金を上方向に方向性をもって凝固した。Sn-3.5重量%Ag共晶合金のロッドスペース(縦の部分,λLおよび横方向の部分,λT)および機械的特性(微小硬度,HVおよび最大引張強度σUTS)を測定した。温度勾配,成長速度およびロッドスペースに対する微小硬度,最大引張強度の依存性を決定した。実験結果によれば,凝固した試料の微小硬度と最大引張強度はGとVの増加とともに増加するが,ロッドスペースの増加とともに減少した。Copyright 2011 Springer Science+Business Media, LLC Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (1件):
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固体デバイス材料 

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