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J-GLOBAL ID:201202277596114902   整理番号:12A0717612

電子ヒートシンクでのCuO/水ナノ流体の対流特性

Convective performance of CuO/water nanofluid in an electronic heat sink
著者 (2件):
資料名:
巻: 40  ページ: 57-63  発行年: 2012年07月 
JST資料番号: T0618A  ISSN: 0894-1777  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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電子部品の熱放散は,部品の熱流束の急速な増加および特性サイズ小型化の要求増加により重要な問題となっている。本研究では,体積率0.1%と0.2%のCuO/水ナノ流体を脱イオン水内にナノ粒子を分散して作製した。研究には全体寸法55×55×19mmの薄いチャネル付き銅水ブロックを用いた。水ブロックの界面温度を測定し,0.2%体積率のナノ流体を作動流体として用いた場合,脱イオン水と比較して最大1.15°Cの低下を観測した。水ブロックの対流熱伝達係数は体積流量とナノ粒子体積率と共に増加することを明らかにし,対流熱伝達係数の最大の上昇については,脱イオン水と比較して0.2%の体積率で29.63%となることを明らかにした。脱イオン水とナノ流体に関するポンプ出力を,水ブロックでの圧力降下をベースに計算し,ポンプ出力の平均的増加については,脱イオン水と比較して体積率0.2%のナノ流体で15.11%となることを示した。Nusselt数に関する相関式を提案し,これについては実験的Nusselt数と±7.5%以内で適合することを示した。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
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電気・電子部品一搬  ,  熱交換器,冷却器 

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