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J-GLOBAL ID:201202278017813205   整理番号:12A0424847

自己組み立てと自己タイリング:フレキシブル基板上への長さスケールを横切る能動ダイの集積

Self-Assembly and Self-Tiling: Integrating Active Dies Across Length Scales on Flexible Substrates
著者 (5件):
資料名:
巻: 21  号:ページ: 85-99  発行年: 2012年02月 
JST資料番号: W0357A  ISSN: 1057-7157  CODEN: JMIYET  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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大面積集積を可能にする製造方法,特にフレキシブル,曲面,低温プラスチック上の製造に関心が強まっている。本稿は,個別無機半導体素子部品がフレキシブル基板に組み立てられる個別自己組み立ての分野における進捗を報告する。ここでは基板上の液体はんだ被覆部分と半導体チップ上のメタル被覆コンタクトとの間の自由エネルギー減少で駆動される自己組み立てに的を絞る。最近の研究はドラムデリバリーの概念からオイル,水,はんだの3界面間の界面自由エネルギーの段階的減少を使った新しい方法に移行している。本稿では硬い,フレキシブルな,曲面基板上の周期性が高い自己タイル化領域を作る設計ルールも検討した。応用例として個別自己タイル化マイクロ集光太陽電池を記述し,そこではフォールトトレラントであり従来セルと比較して集光アレイに使用するSi材料の量を22ファクター減じた。
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 

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