抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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1981年より今中らは加工技術に磁性流体を導入し,多くの提案をした。谷らは磁気浮揚研磨法を開発した。梅原らは浮き子を研磨装置に導入し,セラミック球を仕上げる研磨技術を開発した。黒部らは砥粒に電磁界を与え,その運動を制御して研磨する方法を提案した。Kordonskiらは磁性粘性流体を開発し,研磨加工モデルを提案した。進村らは磁性流体を使用しないで磁性砥粒を用いた加工技術を開発した。島田らは磁性混合流体に砥粒を混合させて研磨加工を試みた。1947年にW.M.Winslowによって電気粘性流体の利用法が提案された。厨川らは電気粘性流体援用マイクロ非球面研磨技術を提案した。赤上らは溶媒にシリコーンオイルを砥粒にダイヤモンドを混合分散させてスラリーとし,交流高電圧を与えるとダイヤモンド砥粒が電界の極性変化に応じて電極間で活発に動く現象を捉え,電界砥粒制御技術として提案した。スラリー中の砥粒に交流電界を印加時,砥粒が分極し,電気双極子が作用する。一方,交流電界の周期性により電界が切れる時は,砥粒に作用する吸引力はなくなり,研磨定盤により生じる遠心力が作用し,切りくずを含むスラリーが研磨領域から排出され,研磨効率が向上する。著者らは,このような新たな特徴を有する技術を開発している。また,ボールエンドミルの刃先に電界を与えると刃先にスラリー中の砥粒が選択的に集まる現象を見出し,刃先を回転定盤に接触させて研磨荷重を与え,刃先を短時間に仕上げる工法を確立した。更に,CMPが有効に作用する工作物に合わせて溶媒には水を用い,スラリーに電界を印加することで,研磨効率が向上することを確認している。