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J-GLOBAL ID:201202279675882357   整理番号:12A0363627

Ge1-zSnz/Si-オン-絶縁体基板の固相混合を用いたSi1-x-yGexSny-オン-絶縁体構造の低温形成

Low temperature formation of Si1-x-yGexSny-on-insulator structures by using solid-phase mixing of Ge1-zSnz/Si-on-insulator substrates
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巻: 520  号:ページ: 3288-3292  発行年: 2012年02月01日 
JST資料番号: B0899A  ISSN: 0040-6090  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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歪み-弛緩Si1-x-yGexSny-オン-絶縁体(SGTOI)構造の低温形成法を提案した。 400°C程度に低い温度でSiO2/Ge1-zSnz/SOI構造をアニールした後に絶縁体上の単一および均一Si1-x-yGexSny層の固相反応と形成を見つけた。SGTOIの結晶構造を評価し,そして,アニール,Sn取り込み,そして,SiO2キャップ層のGe1-zSnzとSOI層の間の固相反応への効果を研究した。固相反応は,より高いSn含量とより厚いSiO2キャップ層で強化し,それから,Si1-x-yGexSny層は,より速く形成した。SGTOI層は非常に低いモザイク性を示し,そして,良い結晶性を有した。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 
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