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J-GLOBAL ID：201202280688093503   整理番号：12A0728253

高熱伝導,低熱膨張係数及び低誘電損失の高性能六方晶系窒化ホウ素/ビスマレイミド複合材料

High-performance hexagonal boron nitride/bismaleimide composites with high thermal conductivity, low coefficient of thermal expansion, and low dielectric loss

著者 (8件)： GAO Yuwen (Soochow Univ., Suzhou, CHN) ,  GU Aijuan (Soochow Univ., Suzhou, CHN) ,  JIAO Yicheng (Soochow Univ., Suzhou, CHN) ,  YANG Yulu (Soochow Univ., Suzhou, CHN) ,  LIANG Guozheng (Soochow Univ., Suzhou, CHN) ,  HU Jiang-tao (Soochow Univ., Suzhou, CHN) ,  YAO Wei (Soochow Univ., Suzhou, CHN) ,  YUAN Li (Soochow Univ., Suzhou, CHN)
資料名： Polymers for Advanced Technologies  (Polymers for Advanced Technologies)
巻： 23  号： 5  ページ： 919-928  発行年： 2012年05月 
JST資料番号： W0503A  ISSN： 1042-7147  CODEN： PADTE5  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 航空宇宙産業及びマイクロエレクトロニクス産業などの最先端分野での,高性能絶縁材料に対する需要がますます増加している。本報において,六方晶系窒化ホウ素(hBN)と2,2′-ジアリルビスフェノールA(DBA)改質4,4′-ビスマレイミドジフェニルメタン(BDM)樹脂とから成る,高熱伝導,低熱膨張係数(CTE)及び低誘電損失の新規種類の高性能複合材料を開発した。hBN表面に存在するアミノ基が,hBNとBDM/DBA樹脂との界面接着を望ましいものにし,樹脂中のhBN分散を良好にした。hBN含量が増すにつれ,熱伝導率は直線的に増加し,CTE値は直線的に減少した。更に,10~10⁹Hzの全周波数において誘電損失は徐々に減少しそして一層安定化した。hBN含量が35wt%の複合材料の場合,熱伝導率,ガラス状態のCTE及び誘電損失は,それぞれ,BDM/DBA樹脂の対応する値の3.3,0.63及び0.5倍であった。hBN/BDM/DBA複合材料は高性能絶縁材料であり,マイクロエレクトロニクス産業及び航空宇宙産業において応用可能である。

シソーラス用語： *高分子有機-無機ハイブリッド ,  *窒化ホウ素 ,  *芳香族ポリイミド ,  熱伝導率 ,  熱膨張係数 ,  誘電損失
準シソーラス用語： 六方晶系窒化ホウ素

分類 (2件)： その他の高分子材料  (YH07150C) ,  物理的性質一般  (YH02021U)

物質索引 (2件)： 4,4′-ビスマレイミドジフェニルメタン ,  o,o′-ジアリルビスフェノールA

タイトルに関連する用語 (7件)： 熱伝導 ,  熱膨張係数 ,  誘電損失 ,  高性能 ,  六方晶系窒化ホウ素 ,  ビスマレイミド ,  複合材料