抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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ガス・タングステン・アーク溶接(GTAW)のテンパービード・プロセスによる壁貫通補修を許容するASME規格ケースN-638-5の技術内容を説明した。初めにテンパービード溶接および機械化の変遷,補修最大板厚を母材板厚の50%とした旧N-432,N-638規格の経緯等を述べた。次にフェライト鋼材等を対象とするASME規格Section3の熱処理条件の見直し,同規格Section11の溶接後熱処理に代わるテンパービード溶接の適用と貫通補修への拡大等の技術的変化と背景を述べた。GTAWによる周囲温度でのテンパービード・プロセスを用いた100%壁貫通補修方法により,熱処理が不要で,熱影響領域(HAZ)の靭性値も従来の溶接補修と溶接後熱処理のデータ以上を確保できること,およびフィラー材の変更が不要で,応力腐食割れに強いフィラー材への変更も可能になると結論した。