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J-GLOBAL ID:201202284592380230   整理番号:12A0713742

カソードと光結合材料としてITOとInGaAsP/ITO/Siハイブリッドレーザのボンディング

Bonding InGaAsP/ITO/Si Hybrid Laser With ITO as Cathode and Light-Coupling Material
著者 (10件):
資料名:
巻: 24  号: 5-8  ページ: 712-714  発行年: 2012年03月01日 
JST資料番号: T0721A  ISSN: 1041-1135  CODEN: IPTLEL  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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ITOを透明カソードとして使ったInGaAsP/ITO/Siハイブリッドレーザについて報告した。InGaAsP構造とITOカソードはパターン形成したSOIウエハ上にフリップチップボンディングした。InGaAsP多重量子井戸(MQWs)で発生した光はITOカソードを通してSi導波路と結合する。このハイブリッドレーザは,210Kで閾値電流密度20kA/cm2を示した。このハイブリッドレーザは,ポスト-ボンディングと製造プロセスが簡単なため,Si光源として期待される。
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分類 (2件):
分類
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半導体レーザ  ,  13-15族化合物を含む半導体-半導体接合 

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