文献

J-GLOBAL ID：201202285154848128   整理番号：12A0202662

高出力LEDパッケージの熱分析における数値シミュレーションの応用

Application of Numerical Simulation in Thermal Analysis of High Power LEDs Package

著者 (2件)： Han Yuanyuan (General Res. Inst. for Nonferrous Metals, Beijing) ,  Guo Hong (General Res. Inst. for Nonferrous Metals, Beijing)
資料名： Cailiao Daobao  (Cailiao Daobao)
巻： 24  号： 11A  ページ： 108-112,124  発行年： 2010年 
JST資料番号： C2126A  ISSN： 1005-023X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 本報告は,チップ基材および移動体,レンズ材料,ヒートシンクフィンの構造,入力パワー,空気対流熱伝達率,およびLEDsパッケージの熱特性に及ぼす外部ヒートパイプ,等の,材料と厚みの影響を研究する為の計算機シミュレーションの使用をレビューした。チップ接合部温度は,最初急速に低減し,次にゆっくりと下地材料とスラグ材の熱伝導率により増加する。高い熱伝導性を有する結合材はチップ接合部温度を減少するが,一方,レンズ材料はLEDの熱特性に殆ど影響を及ぼさない。LEDの入力パワーはチップ接合部温度に正比例している。温度低下ヒートシンクの構造と熱放出の方法は,LED熱放出に,異なる影響を及ぼすであろう。高出力LEDパッケージの熱性能の改善法を又提案した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST

シソーラス用語： *発光ダイオード ,  熱分析 ,  シミュレーション ,  ヒートパイプ ,  熱伝達率 ,  ヒートシンク ,  温度 ,  温度変動 ,  熱伝導率 ,  熱特性 ,  数値シミュレーション ,  対流熱伝達率 ,  温度低下 ,  熱伝導性
準シソーラス用語： *LED ,  接合部温度

分類 (1件)： 発光素子  (NC03082G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 高出力 ,  LED ,  パッケージ ,  熱分析 ,  数値シミュレーション ,  応用