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J-GLOBAL ID：201202285730569990   整理番号：12A1756790

最新の実装技術動向/EMS業界の動向 スマートフォンの高品質・高効率実装を支える実装プロセスソリューション

著者 (1件)： 前田憲 (パナソニックファクトリーソリューションズ)
資料名： ロボット  (Robot)
号： 209  ページ： 5-7  発行年： 2012年11月20日 
JST資料番号： Y0287A  ISSN： 0387-1940  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 音声通話を目的に登場した携帯電話は,高機能化しスマートフォンという新たな商品カテゴリーを創出した。ディスプレイ電力消費が増加したことから,低電力消費設計と平行して,薄いセット内で電池スペースを確保するために,高密度実装技術の重要性が増加している。パナソニックファクトリーソルーションズ(株)の部品同士を積層するPoPやCSPのバンプ微小化によるパッケージサイズの小型化,高品質シールドケース実装工法等を紹介した。生産現場では,基本的な基板実装工程は,ソルダーペースト印刷,部品装着,リフロー加熱で構成されているが,多様な高品質・高効率を目指した生産ラインへの要求に対応するためのNPNラインを構築した。

シソーラス用語： 携帯電話 ,  *携帯端末 ,  *基板 ,  リフロソルダリング ,  *生産ライン ,  スマートフォン

分類 (1件)： 生産形態  (KB03020E)

タイトルに関連する用語 (9件)： 実装 ,  技術動向 ,  EMS ,  動向 ,  スマートフォン ,  高品質 ,  高効率 ,  プロセス ,  ソリューション