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J-GLOBAL ID:201202286664926723   整理番号:12A1014262

銅微粒子糊の調製とその多層セラミックキャパシタの内側電極材料としての応用

The preparation of copper fine particle paste and its application as the inner electrode material of a multilayered ceramic capacitor
著者 (5件):
資料名:
巻: 19  号: 14  ページ: 145706 (5 PP.)  発行年: 2008年 
JST資料番号: W0108A  ISSN: 0957-4484  CODEN: NNOTER  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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良くサイズを制御した銅微粒子(直径:100-300nm)を,多層セラミックキャパシタ(MLCC)の内側電極材料として使った。粒子はテルピネオール中へ分散して,50wt%銅粒子の捺染糊を形成した。銅粒子とBaTiO3粒子のレイヤーバイレイヤー印刷で調製したMLCC前駆体モジュールを同時に焼結した。焼結の前後における粒子,糊,及びMLCCの詳細な観察を電子顕微鏡により行った。Cu-MLCCの焼結温度は960°Cと低かった。これらMLCCの誘電率は銅内部層により測定することに成功した。(翻訳著者抄録)
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