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J-GLOBAL ID：201202291707790824   整理番号：12A1584800

IGBTパワーモジュール中で使用されるマイクロポンプの能動冷却解析

Active Cooling Analysis of the Micro Pump Used in IGBT Power Module

著者 (7件)： XU Ling (Huazhong Univ. Sci & Tech, Hubei, CHN) ,  ZHOU Yang (Huazhong Univ. Sci & Tech, Hubei, CHN) ,  ZHANG Yang (Huazhong Univ. Sci & Tech, Hubei, CHN) ,  WU Bulong (Huazhong Univ. Sci & Tech, Hubei, CHN) ,  CHEN Mingxiang (Huazhong Univ. Sci & Tech, Hubei, CHN) ,  LUO Xiaobing (Huazhong Univ. Sci & Tech, Hubei, CHN) ,  LIU Sheng (Huazhong Univ. Sci & Tech, Hubei, CHN)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 62nd Vol.3  ページ： 2112-2116  発行年： 2012年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電力装置においてIGBTのような高出力電子デバイスがますます重要になっている。このような高出力IGBTモジュールにおいてはデバイスの冷却が重要である。本稿では,1200V 75A IGBTモジュールのDBC基板中に埋め込まれたマイクロチャネルで使用されるマイクロポンプの冷却性能を調べた。さらに,有限要素法解析を使って,CFD(計算流体力学)によりこの2種類のマイクロチャネルを集積したIGBTモジュールの熱性能を調べた。その結果,温度が100°C以下まで低減できることが分かった。さらに温度均一性は約1°Cで,これは長期信頼性を達成するために非常に有効であることが分かった。

シソーラス用語： 計算流体力学 ,  *IGBT ,  回路モジュール ,  パワーエレクトロニクス ,  *ポンプ ,  小型 ,  *性能 ,  冷却 ,  埋込み【挿入】 ,  チャネル ,  有限要素法 ,  信頼性 ,  マイクロチャネル ,  *マイクロポンプ
準シソーラス用語： パワーモジュール ,  *冷却能力

分類 (2件)： トランジスタ  (NC03070N) ,  熱交換器,冷却器  (PA03020G)

タイトルに関連する用語 (4件)： IGBT ,  パワーモジュール ,  マイクロポンプ ,  解析