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J-GLOBAL ID：201202292624472126   整理番号：12A0929867

マイクロ転写印刷法によるフレキシブル基板上への大面積三次元マイクロ構造の作製

Fabrication of Large-Area Three-Dimensional Microstructures on Flexible Substrates by Microtransfer Printing Methods

著者 (4件)： HUANG Chi-Chieh (Univ. Wisconsin, WI, USA) ,  ZENG Xuefeng (Univ. Wisconsin, WI, USA) ,  ZENG Xuefeng (Hermes Microvision, CA, USA) ,  JIANG Hongrui (Univ. Wisconsin, WI, USA)
資料名： Journal of Microelectromechanical Systems  (Journal of Microelectromechanical Systems)
巻： 21  号： 3  ページ： 749-755  発行年： 2012年06月 
JST資料番号： W0357A  ISSN： 1057-7157  CODEN： JMIYET  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ここでは,二つのロバストなマイクロ転写印刷法,すなわち,多重印刷法とはく離マイクロ印刷法を提案する。この方法の目的は,フレキシブルポリジメチルシロキサン(PDMS)基板上に大面積にわたって,三次元(3D)で高アスペクト比マイクロ電気機械(MEMS)構造を作製することである。これらの技術は,3Dマイクロ構造のコンフォーマルラッピングを可能にする。最初は,複雑で曲線式の形状を持つ広い範囲の表面上に標準作製技術を用いて二次元配置で作製する。効率的に剥がし転写するプロセスを達成するために,供与体と転写基板間に形成されたミクロ構造の差動付着傾向を調べた。実験と理論研究から,幅広いパターン密度を持つMEMS構造が可屈曲性デバイス基板に適合して転写できることが分かった。その時に,構造完全性と密度はそのままに保たれた。そのような曲線式の形状システムのマイクロ機械に対する定量的応力解析から,シリンダー上の完全な構造をラッピングすることによって生じる応力は,主に,フレキシブルPDMS基板中にあり,MEMS構造はほとんど応力を感じていないことが分かった。

シソーラス用語： *転写印刷 ,  三次元 ,  *フレキシブル基板 ,  アスペクト比 ,  ポリジメチルシロキサン ,  MEMS ,  付着 ,  ドナー ,  走査電子顕微鏡
準シソーラス用語： SEM【顕微鏡】 ,  供与体 ,  高アスペクト比

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 転写印刷法 ,  フレキシブル基板 ,  大面積 ,  マイクロ構造 ,  作製