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J-GLOBAL ID：201202293639113803   整理番号：12A1217290

エレクトロスプレイ液滴衝撃によるCuOのXPS深さ方向分析

XPS depth analysis of CuO by electrospray droplet impact

著者 (3件)： SAKAI Yuji (Univ. Yamanashi, Yamanashi, JPN) ,  NINOMIYA Satoshi (Univ. Yamanashi, Yamanashi, JPN) ,  HIRAOKA Kenzo (Univ. Yamanashi, Yamanashi, JPN)
資料名： Surface and Interface Analysis  (Surface and Interface Analysis)
巻： 44  号： 8  ページ： 938-941  発行年： 2012年08月 
JST資料番号： E0709A  ISSN： 0142-2421  CODEN： SIANDQ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Ar⁺とエレクトロスプレイ液滴衝撃(EDI)によりエッチングされたCuOに関して,XPSによる比較研究を行った。Ar⁺によるエッチングではCuOの顕著な脱酸素が観察されたが,EDIでのエッチングでは化学修飾は全く発生しなかった。CuOとCuからなる10nmの薄膜は30分間で完全にエッチングされ,本実験条件下でのCuOに関して,EDIによるエッチング速度は数nm/分と推定された。EDIはエッチングした表面に損傷を発生しない狭小表面のエッチングが可能であり,そのため高深部解像度による有機および無機の多層膜系の特性評価に適用可能性を持つと考える。

シソーラス用語： *酸化銅 ,  *噴霧 ,  *衝突 ,  X線光電子分光法 ,  *深さプロフィル ,  エッチング ,  脱酸素 ,  多層膜
準シソーラス用語： *エレクトロスプレイ ,  *液滴衝突

分類 (2件)： 固体の表面構造一般  (BK15010E) ,  塩基,金属酸化物  (CD01030Z)

タイトルに関連する用語 (7件)： エレクトロスプレイ ,  液滴 ,  衝撃 ,  CuO ,  XPS ,  深さ方向 ,  分析