文献

J-GLOBAL ID：201202295284442463   整理番号：12A0626900

低温ミリング処理したナノ結晶Cu粉の微細組織特性評価及び熱的安定性

Microstructure Characterization and Thermal Stability of Nanocrystalline Cu Powders Processed via Cryomilling

著者 (4件)： LIU Jingchun (State Key Lab. for Advanced Metals and Materials, Univ. of Sci. and Technol. Beijing) ,  CUI Hua (School of Materials Sci. and Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing) ,  ZHOU Xianglin (State Key Lab. for Advanced Metals and Materials, Univ. of Sci. and Technol. Beijing) ,  ZHANG Jishan (State Key Lab. for Advanced Metals and Materials, Univ. of Sci. and Technol. Beijing)
資料名： Materials Transactions  (Materials Transactions)
巻： 53  号： 4  ページ： 766-769 (J-STAGE)  発行年： 2012年 
JST資料番号： G0668A  ISSN： 1345-9678  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 約32nmの粒径を持つナノ結晶Cu粉の合成を,低温ミリング処理法を行う事により成功した。極低温ミリング処理Cu粉の粒子サイズ,結晶粒サイズ,及び微細組織に及ぼす低温ミリング処理時間の効果を検討した。低温処理Cu粉の熱的安定性を検討し,焼鈍処理による粒成長及び応力緩和によるエンタルピー変化により定量的評価を行った。結晶粒界の再配置を伴う応力緩和プロセスは280°Cで起こり,結晶粒成長プロセスは330°Cで起こる事を明らかにし,結晶粒成長の熱放出挙動を示差走査熱量分析法で測定した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *摩砕 ,  *金属組織 ,  *熱安定性 ,  *銅粉 ,  ナノ結晶 ,  結晶粒度 ,  結晶粒界 ,  焼なまし ,  応力緩和 ,  熱放射 ,  エンタルピー ,  粒径 ,  ナノ構造
準シソーラス用語： 結晶粒成長 ,  *低温ミリング

分類 (2件)： 粉末製造  (WC02020M) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N)

引用文献 (22件)：

• GLEITER, H. Prog. Mater. Sci. 1989, 33, 223-315
• MEYERS, M. A. Prog. Mater. Sci. 2006, 51, 427-556
• LAVERNIA, E. J. Mater. Sci. Eng. A. 2008, 493, 207-214
• WITKIN, D. B. Prog. Mater. Sci. 2006, 51, 1-60
• YANG, B. Rare Met. 2007, 26, 147-151

タイトルに関連する用語 (6件)： 低温ミリング ,  ナノ結晶 ,  Cu粉 ,  微細組織 ,  特性評価 ,  熱的安定性