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J-GLOBAL ID:201202295705103540   整理番号:12A1514407

アルミ・銅 コネクタ用錫めっき銅合金板条の性能向上技術

Technology for Improving the Performance of Tin Plated Copper Alloy for Connectors
著者 (2件):
資料名:
巻: 62  号:ページ: 59-62  発行年: 2012年10月10日 
JST資料番号: F0164A  ISSN: 0373-8868  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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コネクタ用Snめっきとして実用化されている,SnとCuの金属間化合物(IMC)/Snの二層構造のリフローSnめっき,Ni/IMC/Snの三層構造のNi下地リフロー3層めっきおよび新リフローめっきについて,加熱後の接触抵抗変化,酸化物構成,IMC成長,微摺動磨耗試験後の接触抵抗変化,端子挿抜性,耐食性を調査した。Ni下地リフロー3層めっきは優れた接触抵抗特性を有し,端子挿抜性も従来のSnめっきよりも優れる。新リフローめっきはCu表面に微細な凹凸を設けてIMC層の一部を表面に露出させためっきであり,接触抵抗特性,微摺動磨耗特性および端子挿抜性がさらに優れている。
シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
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分類 (2件):
分類
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溶融めっき  ,  電気的性質 
引用文献 (7件):
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