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J-GLOBAL ID：201202295864809631   整理番号：12A1368628

未来技術をめざして スーパーソルダー/ファインピッチはんだプリコート技術の開発

著者 (1件)： 長谷川拓 (ハリマ化成)
資料名： JETI  (JETI)
巻： 60  号： 10  ページ： 87-91  発行年： 2012年09月20日 
JST資料番号： F0013B  ISSN： 0289-4343  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 最新のファインピッチ基板へのはんだプリコートに対応すべく開発を進めてきたスーパーソルダーによるはんだプリコート技術について紹介した。鉛フリースーパーソルダーによる品質と量産性に優れた2種類のファインピッチはんだプリコート技術,「全面印刷プリコート法」と「ソルダーダムプリコート法」を紹介した。これらの技術はスクリーン印刷法による優れた量産性を有しつつ高さバラツキの少ないはんだプリコートが可能であった。スーパーソルダーとは,金属のイオン化傾向を利用した化学反応により加熱中に合金を形成しながら電極上にはんだをプリコートする技術であり,今回はスーパーソルダーペーストを利用した事例を紹介した。

シソーラス用語： *ICパッケージ ,  *超小形回路技術 ,  ウエハ【IC】 ,  *はんだ付 ,  表面実装 ,  小型化 ,  軽量化 ,  電子部品 ,  電極 ,  被覆 ,  はんだ ,  ペースト ,  スクリーン印刷 ,  大量生産 ,  除去 ,  表面処理
準シソーラス用語： シリコン基板 ,  ソルダ ,  プリコート ,  鉛フリー ,  薄型化 ,  半導体パッケージ

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (5件)： 未来技術 ,  ソルダー ,  はんだ ,  プリコート ,  開発