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J-GLOBAL ID：201202296146507607   整理番号：12A1446015

厳密モデル法を用いた専用マークによる回折合わせ測定

Diffraction Based Overlay measurement on dedicated mark using rigorous modeling method

著者 (5件)： LU Hailiang (Shanghai Micro Electronics Equipment Co., Ltd., Shanghai, CHN) ,  WANG Fan (Shanghai Micro Electronics Equipment Co., Ltd., Shanghai, CHN) ,  ZHANG Qingyun (Shanghai Micro Electronics Equipment Co., Ltd., Shanghai, CHN) ,  CHEN Yonghui (Shanghai Micro Electronics Equipment Co., Ltd., Shanghai, CHN) ,  ZHOU Chang (Shanghai Micro Electronics Equipment Co., Ltd., Shanghai, CHN)
資料名： Proceedings of SPIE  (Proceedings of SPIE)
巻： 8324  号： Pt.2  ページ： 832422.1-832422.7  発行年： 2012年 
JST資料番号： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 回折に基づいた重ね合わせ法(DBO)は高速で精度があるので,先端ノードの重ね合わせ技術として期待されている。モデルに基づいたmDBOと経験的DBO(eDBO)の2つの方式がある。シミュレーション実験を行って両者の利点,および課題を検討した。さらに複数の専用合わせマークと散乱光測定形状評価を用いたmDBO法を提案して,誤差をシミュレーションした。

シソーラス用語： *重合せ ,  半導体プロセス ,  多重露光 ,  *露光 ,  回折格子 ,  *シミュレーション ,  形状測定 ,  光学的測定
準シソーラス用語： 二重露光 ,  シミュレーション実験 ,  *光波散乱計測

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： モデル ,  マーク ,  回折