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J-GLOBAL ID：201202296202864310   整理番号：12A1550648

無線基地局のパッシブ冷却システムでのいくつかの改良に関する数値的研究

NUMERICAL STUDY ON SOME IMPROVEMENTS IN THE PASSIVE COOLING SYSTEM OF A RADIO BASE STATION

著者 (5件)： WEI Chao (Xi’an Jiaotong Univ., Shaanxi, CHN) ,  LIU Zhao-Jun (Xi’an Jiaotong Univ., Shaanxi, CHN) ,  LI Zeng-Yao (Xi’an Jiaotong Univ., Shaanxi, CHN) ,  QU Zhi-Guo (Xi’an Jiaotong Univ., Shaanxi, CHN) ,  TAO Wen-Quan (Xi’an Jiaotong Univ., Shaanxi, CHN)
資料名： Numerical Heat Transfer Part A. Applications  (Numerical Heat Transfer Part A. Applications)
巻： 62  号： 1-6  ページ： 319-335  発行年： 2012年07月01日 
JST資料番号： D0713C  ISSN： 1040-7782  CODEN： NHAAES  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,PCB(プリント基板)の最高温度を事前に規定した値以下に制限できるように,パッシブ熱散逸法の効果と効率を高めるいくつかの改良法について検討した。これにより得た主な知見を次に示した。1)ヒートシンクの熱収支あるいはヒートシンク間の温度差の低減は熱散逸効率を高めるのに有効であること,2)日光遮蔽は,最も過酷な条件で日射を遮断する臨界太陽高度角により設計する必要のあること,3)高出力素子がPCBに直接的に接触しないで,これに取付けたヒートシンクにより冷却する場合,一部の熱出力が,ヒートシンクから伝導によりPCBに移動すること,これから素子周辺のPCB温度は極めて高くなること,この局所領域の温度を下げるために,素子周辺のPCBでいくつかの断熱キャビティを,チップ素子温度の一部上昇に対して採用すること,4)チップが,チップ上面とカプセル封じの内面間の空隙を有するカプセル封じで囲まれている場合,伝導ロッドとチップ実装材料両方の熱抵抗が同程度とすると,2面間の伝導ロッドはチップ冷却の改良にかなり有効であること。

シソーラス用語： *プリント基板 ,  基地局 ,  *温度制御 ,  *熱放射 ,  *冷却系機器 ,  熱抵抗 ,  *半導体チップ ,  容器 ,  電気きょう体 ,  ヒートシンク ,  カプセル封じ ,  遮光
準シソーラス用語： エンクロージャ ,  *パッシブ制御 ,  *日射遮蔽

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  熱交換器,冷却器  (PA03020G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 無線 ,  基地局 ,  パッシブ ,  冷却システム ,  数値 ,  研究